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TO系列产品说明
金属与玻璃封装/玻璃烧结/TO系列产品说明
产品说明 承载TO内部芯片的贴装位置的固定，提供与外部链接的引脚，确保为封装元件提供电信号，链接芯片，管冒形成一个整体。TO管座主要安装在半导体激光二极管或简单电路等电子和光学元件中，采用封接玻璃将金属外壳与引线密封在一起，不仅用于发射器的发射端和接收器端且广泛应用在高速数据传输红外线等领域。
应用领域 数据信息通信
工业激光
医学技术
传感器技术
电力电子
微波封装
航空航天
产品型号 TO5/TO8/TO39/TO46/TO56
PIN针数量 2PIN底座/3PIN底座/4PIN底座/5PIN底座/6PIN底座/8PIN底座
底板材料 低碳钢/AIIoy42
PIN针材料 可伐合金
玻璃绝缘子 高温玻璃
钎焊材料 银铜焊料
表面处理 电镀镍/化镀镍/镀金
气密性试验 ≤1.0X10ˉ3pa？cmˉ3/S(He)
环境物质 符合RoHS标准
介质耐压 1500Vr.m.S
绝缘电镀 30000M?
盐雾试验 5％,48h
工作温度 -65C°~150C°
西安弘翔新能源科技有限公司
技术部
